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半导体制造之设备篇:国产、进口设备大对比_科技频道_
发布日期:2020-06-18 00:37   来源:未知   阅读:

【前言】半导体行业经过半个世纪的发展,已经形成了比较成熟的产业链。半导体产业链可以分为上游、中游、下游三个环节,上游大致可以大致包含设备、材料、设计三个环节;中游晶圆制造,以及下游封装、测试等三个主要环节。

半导体制造之设备篇

半导体需要的设备比较繁杂,在晶圆制造中,由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作,是芯片前端加工过程的三大核心技术,其设备价值也最高,但半导体制造设备远远不止这些,本文将一一比较国产化设备与世界主流设备的差距,以及替代的可能性。本文资料大多来源于上市公司公告以及研报,仅作为参考。

单晶炉:单晶炉是硅棒生长的核心设备,目前主流单晶炉热屏内径达 300mm,可生产 240mm 直径硅棒。进口单晶炉商家包括美国林顿晶体技术公司、日本菲洛泰克株式会社、德国普发拓普股份公司;国内单晶炉在 8 英寸领域已逐步实现国产化, 12 英寸领域实现小批量供应,代表企业包括晶盛机电(300316.SZ)、南京晶能、北方华创(002371.SZ)、京运通(601908.SH)、西安理工晶体等。南京晶能则率先实现 12 英寸直拉单晶炉的国产化,晶盛机电也能小量生产,但有业内消息称,南京晶能、晶盛机电两家厂商的12英寸半导体单晶炉在上海新?生产线上的效果不算太理想,所以仍然有待进一步提升国产化。

滚磨机:进口厂商主要有日本东京精机工作室;国内滚磨机的制造厂商主要有晶盛机电(300316.SZ)、京仪世纪等。

切片:内圆切割机方面,进口厂商主要为日本东京精密,多线切割机方面,进口厂商主要有日本小松株式会社(NTC)、瑞士 SlicingTech 公司;国内中电科 45 所均有所布局。但是切片机对精度控制和稳定性有很高的要求,目前技术差别较大,大多数依赖进口。